精確成就智造之美，海伯森傳感器為半導體晶圓檢測賦能賦智

當下，隨著科技快速發展，以半導體終端為核心的電子產品不斷更新換代，每一代的技術革新都深深融入于我們生活的方方面面。作為先進電子設備極為重要的組成部分，芯片承擔著邏輯運算、存儲與數據處理等功能，廣泛應用于軍工、民用、計算機技術等領域。而每一顆芯片都是由多種規格的晶圓切割、組合而成。

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。

據《全球8寸晶圓廠展望報告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示，由于移動通訊、物聯網、汽車和工業應用強勁需求的拉動，2019~2022年8寸晶圓廠產量預計增加70萬片，增幅為14%，可見晶圓制造將會有相對穩健的增長態勢。

中國工程院院士譚久彬表示，半導體制造對新一代信息化、智能化制造技術需求強烈，半導體制造要朝著高端方向發展，必然需要從根本上依靠超精密測量賦能，從而解決制造質量問題。在半導體產業發展得如火如荼的當下，更需要借助高端精密測量設備，保證半導體芯片的零部件良品率顯著上升。

近些年來，對于中國芯片半導體產業而言無疑是一個非比尋常的階段，在產業轉移和國產替代提速的機遇之下，芯片半導體產業迎來歷史性的發展機遇，銷售額過去五年都交出了年增長率20%以上的亮麗表現。

隨著半導體產業發展和制造工藝的進步，線寬細微化趨勢使得半導體制造過程中的良品率提升受到挑戰。為了避免存在缺陷的晶片最終流入后道封裝工序，需借助高精度檢測設備識別晶圓表面缺陷，從而輔助晶片分揀。作為制造半導體芯片的基本原件——晶圓，其精準檢測也成了重中之重，亟需高端傳感器賦能賦智。在高端傳感器領域深耕多年的海伯森，成功為工業自動化和精密測量打造了智慧“武器”，可以最大限度地滿足晶圓制造廠精準檢測晶圓平面度或孔深的要求。

在晶圓檢測上，海伯森HPS-CF4000光譜共焦傳感器提供了新的選擇。在晶圓制造的整個工藝控制中，傳統的檢測工具只能提供缺陷檢測的圖像，然后由工程師針對缺陷圖像進行人工分類，進而再進行質量控制。

作為高精度測量的得力優化助手，HPS-CF4000光譜共焦傳感器，是一款不受材質、工作形貌影響、超大測量角度的精度可達納米級的非接觸式位移傳感器，能夠通過光學色散原理建立距離與波長間的對應關系，利用光譜儀解碼光譜信息，從而獲得位置信息的裝置。在檢測晶圓方面，HPS-CF4000光譜共焦傳感器能夠利用鏡面反射光進行測量，還可以通過調整3D視圖對晶圓表面數據快速可視化，從而獲得高質量的晶圓三維表面形貌數據，最終識別分布在晶圓表面的缺陷。這解決了傳統光學測量角度特性小的問題，讓檢測突破了原有的瓶頸，控制器可同時支持四路傳感頭測量，檢測速度快，單傳感頭最大測量頻率可達6.3kHz。與傳統的測量方法相比，光譜共焦傳感器具有高速度，高精度，高適應性等明顯優勢。

對于半導體晶圓檢測設備而言，如果運行效率提高，精度更高，產量就會提升，在高精密檢測這一方面，HPS-CF4000光譜共焦傳感器成功將產品性能發揮得淋漓盡致。在檢測精度上，HPS-CF4000光譜共焦傳感器的測量頭，測量精度可達納米級，測量角度可達到±62°，測量光點更小;在檢測效率上，HPS-CF4000光譜共焦傳感器測量頻率更高，可達6.3kHz，能夠縮短識別不同缺陷類型所需的時間，可安裝于機器人手臂、放置自動化控制站、可在移動產線上靈活自如地工作，和人工檢測相比，大大提高工業生產對效率的要求，這為極具挑戰性和復雜的晶圓測量提供了更為專業的解決方案，提供檢測結果，幫助改進生產工藝。

作為國內高端智能傳感器品牌，海伯森始終秉承著“技術贏市場，誠信待客戶”的服務原則，致力于建立一流的高端智能傳感器品牌，堅持創新，追求卓越，為客戶提供高性能、高品質的傳感器產品和專業的技術服務，現已具備成熟的研發能力和規模化生產能力，已申請了多項發明專利，所研發生產的產品包括光譜共焦位移傳感器、六維力傳感器、面陣固態激光雷達、激光三角位移傳感器、單點ToF測距傳感器等，廣泛應用于先進制造、工業自動化、機器人、智能交通物聯網、安防等領域。

光譜而至，共焦極致之美。制造業的不斷發展，意味著對產品精度、對產品檢測效率的要求也會不斷提高，這推動著檢測儀器的發展和升級。因而，海伯森將不斷地鉆研和探索，以多維的視野洞察市場走勢，研發出更具競爭力的核心產品，為制造業的未來發展賦能，繼續實現推動新一代先進制造業發展的愿景。